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AMD德国新晶圆厂正式开张万芳景洪

2020-02-14 13:56:14 景洪    

AMD德国新晶圆厂正式开张2005-10-18FONT 上周五,AMD在德国德累斯顿兴建的新晶圆厂Fab 36正式开张了,这为AMD一直梦寐以求达到全球PC微处理器芯片市场30%市场份额打下坚实基础。

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这间名为“Fab36”的新工厂,占地13400平方米,有员工1000多人。合并特许半导体(Chartered Semiconductor)后,包括其他地区的工厂,AMD预计到2008年年产可以达到1亿颗处理器。按照这样的产能,AMD应该有足够的实力实现30%市场份额的夙愿。AMD副总裁Daryl Ostrander说“我们正在成为半导体生产工厂的发动机。”

尽管在IT业界芯片设计的角色是最引领潮流和引人注意的,但在半导体产业中,生产环节一定程度上决定了半导体产业的沉浮。正是依靠有效的生产技术和在建立工厂方面特有的“跟随政策”,英特尔坐上了半导体产业的头把交椅。

相对而言,AMD在这方面做得仍然不够。AMD在生产方面的犹豫不决,直接导致了产品延期、缺货、大量财政亏损。而且半导体生产,尤其是处理器生产需要更加细致周密的检测。

VLSI研究机构CEO Dan Hutcheson说“微处理器是最难制造生产的产品,稍不留神就可能出差错。”

自从上个世纪90年代,AMD在Bill Siegel等执行官的带领下,已经走出生产的低谷,获得国际Sematech制造联盟(ISMI)组织的认可。

其中,AMD最成功的一件事是发明了自动精确生产(Automated Precision Manufacturing)功能。在APM控制下,AMD可以在生产晶圆的过程中调整参数、使得只要生产1片晶圆就可以达到最佳的性能。而其他晶圆制造商必须生产比较多的晶圆才能达到最佳。同时,APM还允许AMD在生产过程中及时调整特定芯片的产量,从而与市场需求最匹配。

Hutcheson说“APM使AMD能够对产品需求和状态作出最快反应,如果在产品中发现一个问题,可以马上进行修正。”

然而,兴建新工厂也不是高枕无忧的。兴建Fab36和购买新设备将耗费AMD数十亿美元,如果期间公司财务出现周转不灵,很可能使AMD陷入债务危机。为了减少债务风险,AMD不会马上采购Fab36的所有设施。AMD将首先完成每月1.3万片晶圆的产能,其余空置地方等机会更加成熟后才投入生产。

届时,从Fab36出产的晶圆直径达到300毫米。以往AMD生产的晶圆直径都在200毫米。越大的直径意味每块芯片的成本更低。目前,英特尔、IBM等公司已经在生产300毫米的晶圆。

Fab36生产的芯片采用65纳米工艺制程,将来可能加入45纳米和32纳米工艺制程技术。

未来几年,30%的市场份额对于AMD来说是个宏大的目标。AMD创立者Jerry Sanders一直把30%定为奋斗目标,但屡次都失败告终。目前,AMD市场份额仅有17%。

人们会问,为什么AMD Fab36选址在众所周知劳工法律最严厉、工人薪酬较高的德国?原来半导体芯片生产中,绝大部分成本是耗费在生产设备上,对于数十亿美元高额投资,工人薪酬成本仅仅是其中很小部分。

据AMD透露,德国在这项工程中,为AMD提供贷款和津贴将达到15亿美元。所以,在兴建资金方面,目前存在比较大变数的是德国政府真正为AMD补贴多少?据估计,到2007年,在德国的两个晶圆生产工厂将为德国提供7500个就业机会。

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